SL-P150A特點
1. 因應不同產品,升溫速度可供調選
2. 鉬合金壓頭確保溫度平均,升溫快速及使用壽命特長
3. 壓頭特別采用水平可調設計,以確保組件受壓平均
4. 溫度數控化,清楚精密
5. 備有數字式壓力計,可預設壓力范圍
6. 輕型,體積小,占位小
7. 采用精確PID控制,相角取代脈沖驅動
8. 振動小,噪音低,電壓不波動
9. 實時顯示溫度曲線及溫度數據
10.焊頭使用鉬合金取代傳統鈦合金,升溫降溫快,傳熱系數好,耐磨
SL-P150A性能參數
1.最大工作面積:150×100mm
2.工作氣壓: 0.45-0.70Mpa
3.電源:AC220V+-10% 50HZ,2KVA
4.升溫設置:三段
5.工作環境:10~60℃,40%~95%
6.焊接壓力:0.4~30N
7.溫度設置:RT~500℃誤差+-1℃
8.熱壓時間:1~99.9s
9.熱壓精度:Pitch 0.1mm
10.熱壓頭尺寸:根據產品定制,
參考尺寸:鉬合金:Max 50*3mm;
鈦合金:Max120*8mm
11.加熱方式:脈沖式
12.出力方式:電機方式調節
13.焊頭平面度:0.02mm
14.焊接Pin距范圍>0.1mm
15.刮錫經驗值:
正常:Pin距≥0.5mm,
刮錫長度: 焊盤長度1/2; 厚度: 0.1-0.15mm
若Pin距<0.5mm以下的,建議刮錫形狀為點狀:點狀直徑為0.2mm,厚度為0.1mm;
點狀數量一般為兩個點
16.定位夾具: 1套
17.機器重量:約35kg
SL-P150A用于產品
用途:
優點:可實現一次多點焊接,超細間距焊接;溫度,壓力數字化;焊接速度3-5S.
功能:
1.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接,可用于FPC-PCB焊接,FPC-FPC焊接,FPC-陶瓷片焊接,FPC-墨盒復加芯片焊接
2.適用于HDMI A/D、DP/MINI DP、USB3.0、MINISAS、TYPE C3.0/3.1 等雙面產品的焊接
3.適用于MCC極細同軸線、LVDS線、Lightning數據線、TYPE C數據線及pin腳多而密集的連接器與線材的焊接